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Le questionnaire examine, pour différents objets (par exemple marques, dessins et modèles industriels, brevets et topologie de circuits imprimés), l’usage actuel et l’éventualité d’une adoption future. Il aborde aussi le cadre réglementaire applicable et les formats et outils techniques utilisés aux stades du cycle de vie tels que le dépôt, l’examen, la publication et l’échange de données.",{"@graph":51,"@context":106},[52,68,89],{"@type":53,"itemListElement":54},"BreadcrumbList",[55,59,62,65],{"item":56,"name":57,"@type":58,"position":9},"https://docshare.wps.com","Home","ListItem",{"item":60,"name":10,"@type":58,"position":61},"https://docshare.wps.com/fr/template/",2,{"item":63,"name":23,"@type":58,"position":64},"https://docshare.wps.com/fr/template/formulaires/",3,{"item":66,"name":47,"@type":58,"position":67},"https://docshare.wps.com/fr/template/draft-questionnaire-on-the-use-of-3d-models-and-3d-images-in-data-and-documents-related-to-intellectual-property-part-1/189115/",4,{"url":66,"name":47,"@type":69,"image":70,"author":75,"headline":47,"publisher":78,"fileFormat":81,"inLanguage":45,"description":49,"dateModified":82,"datePublished":83,"encodingFormat":81,"isAccessibleForFree":84,"interactionStatistic":85},"DigitalDocument",{"url":71,"@type":72,"width":73,"height":74},"https://docshare.wps.com/thumbnails/draft-questionnaire-on-the-use-of-3d-models-and-3d-images-in-data-and-documents-related-to-intellectual-property-part-1/189115.png","ImageObject",442,249,{"name":76,"@type":77},"Olivia Brown","Person",{"url":56,"name":79,"@type":80},"DocShare","Organization","application/pdf","2026-09-19","2026-09-03",true,{"@type":86,"interactionType":87,"userInteractionCount":9},"InteractionCounter",{"@type":88},"ViewAction",{"@type":90,"mainEntity":91},"FAQPage",[92,98,102],{"name":93,"@type":94,"acceptedAnswer":95},"Quels objets de propriété intellectuelle sont visés par le questionnaire concernant l’usage de modèles 3D ou d’images 3D ?","Question",{"text":96,"@type":97},"Le questionnaire vise notamment les marques, les dessins et modèles industriels, certains brevets (y compris en chimie) et la topologie de circuit imprimé, avec des questions séparées selon l’objet concerné.","Answer",{"name":99,"@type":94,"acceptedAnswer":100},"Le questionnaire traite-t-il uniquement de l’usage actuel ou aussi de l’adoption future ?",{"text":101,"@type":97},"Il couvre à la fois l’usage actuel et l’envisagement d’utiliser des modèles 3D ou des images 3D à l’avenir, en demandant pour quels objets cette approche pourrait s’appliquer.",{"name":103,"@type":94,"acceptedAnswer":104},"Quels éléments de cadre réglementaire et de formats techniques sont demandés ?",{"text":105,"@type":97},"Le questionnaire demande quelles lois et réglementations s’appliquent aux modèles 3D et images 3D, ainsi que quels formats sont utilisés et si les formats changent selon les stades du cycle de vie (dépôt, examen, publication, etc.).","https://schema.org",{"og:url":66,"og:type":108,"og:title":47,"og:site_name":79,"og:description":49},"article",{"robots":110,"canonical":66},"index,follow",{"doc_id":112,"site_id":44},189115,1788394422,{"code":4,"msg":5,"data":115},{"doc_id":112,"user_id":116,"nickname":76,"user_avatar":117,"doc_module":9,"category_id":22,"category_name":23,"doc_title":47,"doc_description":49,"doc_content":118,"file_id":119,"file_url":120,"file_type":121,"file_size":122,"view_count":9,"is_deleted":4,"is_public":9,"is_downloadable":9,"audit_status":9,"page_count":123,"language":124,"language_code":45,"site_id":44,"html_lang":45,"table_of_contents":125,"faqs":126,"seo_title":127,"seo_description":49,"update_tm":113,"read_time":64},16904993612988,"https://ap-avatar.wpscdn.com/davatar_a8503ba1806abce46bf441b54a3ca4cd","| 1. Please enter the two-letter country code corresponding to your Office or Organization. Don't know your country code? Please click here.\u003Cbr>DE |\n| --- |\n| Please enter your email address so we can contact you if we have questions about your response. |\n| 2. Questions |\n| Cette enquête a été approuvée par le Comité des normes de l’OMPI (CWS) à sa septième session, afin de collecter des informations sur les pratiques et les attentes des offices de propriété intellectuelle et des utilisateurs (déposants) concernant l’utilisation de la 3 D.\u003Cbr>PROJET DE QUESTIONNAIRE SUR L’UTILISATION DE MODÈLES 3 D ET D ’IMAGES 3 D DANS LES DONNÉES ET DOCUMENTS RELATIFS À LA PR |\n\n\n| Partie 1 . Objets de propriété intellect uelle et stades de leur cycle de vie |\n| --- |\n| 2. 1.1. Votre office utilise-t-il actuellement des modèles 3 D ou des images 3 D pour les objets de propriété intellectuelle ? Sioui, pour quels objets ?\u003Cbr>Marques\u003Cbr>Autre (veuillez préciser) : In the field of chemical structures , once in a while , applicants file lists of 3D atom coordinates. |\n| 3. 1.2. Votre office envisage-t-il d’utiliser à l’avenir des modèles 3 D ou des images 3 D pour les objets de propriété intellectuelle ? Si oui, pour quels objets ?\u003Cbr>Marques\u003Cbr>Autre (veuillez préciser) : Trademarks: provided that there has been an agreement with the EUIPO, 3 D models and/or 3 D images are potentially possible and useful for position marks , other marks and tracer marks. Designs: there are no concrete plans for introducing 3d models. We are waiting for the developments within the amendment of European design law . |\n\n\n|  | Dé pôt dela\u003Cbr>demande | Examen | Stockage | Recherche | Publication | Échange de\u003Cbr>données | Autre (veuillez préciser en commentaire) |\n| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |\n| Marques | X | X | X |  | X | X |  |\n| Dessins et modèles industriels |  |  |  |  |  |  |  |\n| Brevets dans le domaine de la chimie en tant que technologie (par exemple , structures chimiques , structures bio logiques) |  |  |  |  |  |  |  |\n| Brevets dans d ’autres domaines technologiques (par exemple , gé nie électrique , gé niemécanique , etc.) |  |  |  |  |  |  |  |\n| Topologie de circuit imprimé |  |  |  |  |  |  |  |\n|  |  |  |  |  |  |  |  |\n\n\n|  | Dé pôt dela\u003Cbr>demande | Examen | Stockage | Recherche | Publication | Échange de\u003Cbr>données | Autre (veuillez préciser en commentaire) |\n| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |\n| Marques |  |  |  |  |  |  |  |\n| Dessins et modèles industriels |  |  |  |  |  |  |  |\n| Brevets dans le domaine de la chimie en tant que technologie (par exemple , structures chimiques , structures bio logiques) |  |  |  |  |  |  |  |\n| Brevets dans d ’autres domaines technologiques (par exemple , gé nie électrique , gé niemécanique , etc.) |  |  |  |  |  |  |  |\n| Topologie de circuit imprimé |  |  |  |  |  |  |  |\n|  |  |  |  |  |  |  |  |\n\n\n|  | Dé pôt dela\u003Cbr>demande | Examen | Stockage | Recherche | Publication | Échange de\u003Cbr>données | Nesait pas | Autre (veuillez préciser en commentaire) |\n| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |\n| Marques | X | X | X |  | X | X |  |  |\n| Dessins et modèles industriels |  |  |  |  |  |  |  |  |\n| Brevets dans le domainede la chimie en tant que technologie (par exemple , structures chimiques ,\u003Cbr>structures bio logiques) |  |  |  |  |  |  |  |  |\n| Brevets dans d ’autres domaines technologiques (par exemple , gé nie électrique , gé niemécanique , etc.) |  |  |  |  |  |  |  |  |\n| Topologie de circuit imprimé |  |  |  |  |  |  |  |  |\n|  |  |  |  |  |  |  |  |  |\n\n\n| Partie 3 . Rég lementation |\n| --- |\n| 8. 3.1. Veuillez indiquer quelle législation et quelles réglementations sont appliquées dans votre ressort juridique, pour les modèles 3 D et images 3 D.\u003Cbr>General regulations:\u003Cbr>The German government has defined obligatory \"Standards and Architectures for eGoverment Applications\" (\"SAGA\") and guidelines for the architecture for governmental applications. These ","cbCaihWzx6yZpoop","https://ap.wps.com/l/cbCaihWzx6yZpoop","pdf",80601,7,"French","# Partie 1. Objets de propriété intellectuelle et stades de leur cycle de vie\n## 1.1 Usage actuel des modèles 3D ou images 3D\n## 1.2 Envisagement d’une utilisation future\n# Partie 3. Réglementation\n## 3.1 Législation et réglementations appliquées\n# Partie 4. Formats et outils techniques\n## 4.1 Formats utilisés et pertinence par stade du cycle de vie\n## 4.3 Suggestions et propositions","[{\"question\":\"Quels objets de propriété intellectuelle sont visés par le questionnaire concernant l’usage de modèles 3D ou d’images 3D ?\",\"answer\":\"Le questionnaire vise notamment les marques, les dessins et modèles industriels, certains brevets (y compris en chimie) et la topologie de circuit imprimé, avec des questions séparées selon l’objet concerné.\"},{\"question\":\"Le questionnaire traite-t-il uniquement de l’usage actuel ou aussi de l’adoption future ?\",\"answer\":\"Il couvre à la fois l’usage actuel et l’envisagement d’utiliser des modèles 3D ou des images 3D à l’avenir, en demandant pour quels objets cette approche pourrait s’appliquer.\"},{\"question\":\"Quels éléments de cadre réglementaire et de formats techniques sont demandés ?\",\"answer\":\"Le questionnaire demande quelles lois et réglementations s’appliquent aux modèles 3D et images 3D, ainsi que quels formats sont utilisés et si les formats changent selon les stades du cycle de vie (dépôt, examen, publication, etc.).\"}]","PROJET DE QUESTIONNAIRE SUR L’UTILISATION DE MODÈLES 3 D ET D ’IMAGES 3 D DANS LES DONNÉES ET DOCUMENTS RELATIFS À LA PROPRIÉTÉ INTELLECTUELLE - Partie 1 | PDF"]